关于全 Mesh 网孔紧凑型 mATX 机箱的一种风道思路
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当然我的评价还是这种四面漏风的机箱不要去搞什么风道，全漏完了。
先说方案：
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这里不做风扇选择的注意点和推荐，只做思路参考。
CPU 区域
首先前部被电源挡了，没有任何前进风。
- 我们有大面积的侧板开孔，直接在散热器塔体前面放一把你手头最好的风扇，在电源和散热器塔体前扇之间创造一个负压区就能直接从侧板开孔进气。负压够强甚至可以让顶部开孔也被动进气。
- 放弃顶部风扇，通常顶部严格来说并不是用来安装风扇的，而是冷排架。安装风扇排气不仅会和下面散热器风扇抢风，本身效果也一般，甚至可以说没有，本身热空气就会遵循物理学上浮。又省成本又降低了噪音何乐而不为？当然喜欢装满好看那确实也是一个理由。
- 不要自作聪明在顶部放置一进一出的风扇，风扇的出风和进风是喇叭形的，而不是直线。废气刚被排出去又被旁边的风扇抽回机箱进行循环，恭喜你发明了空气炸锅。(同样的，如果使用的是涡轮卡这种将显卡废气从 PCIE 挡板排出的显卡，不要使用后进风方案)
- 在全 Mesh 网孔侧板的情况下，单塔夹汉堡的后扇或者双塔后扇可能会和前扇抢风，即后扇会直接从侧板开孔截胡一部分本应可能从前部被吸入后通过整个塔体鳍片的冷空气，外部冷空气会同时提供给前扇和后扇，众所周知后扇后面什么都没有，所以冷空气给后扇是浪费，不推荐在这个位置放置比前扇更强的风扇。
- 后部排风扇推荐使用弱于散热器风扇的风扇，如果是同样的风扇最好降低转速。首先排风的阻力最低，同样的转速设置，排风扇的转速会比用于散热器塔体的风扇更高。如果后部排风扇过强会在机箱后部区域形成负压，如果散热器有后扇，后扇的作用会减弱。
其次是侧板外部冷空气会直接从这里进入机箱后部然后被直接排出，又是一个无用的空气循环。
如果这个风扇较弱，那么这个区域会变为正压，废热会在有排风扇辅助排气的同时从顶部和侧板开孔被动溢出。
不要担心这里的热量堆积，因为这堆废热本来就是完成了冷却散热器塔体的任务而产生的，其次主板这个区域没有内存这种怕热的部件。
当然你硬要说现在普遍有超大体积被动散热片的供电怕热我也没办法。 - 部分机箱在这里会有侧板的冷排架，可以酌情添加一把进风扇来侧进风到电源和散热器塔体前扇之间的区域。
- 后进风顶排风对封闭侧板有用，在全漏气的情况下效果较差甚至可能不如这里的被动进气方案。
显卡区域
这里的情况是前下部过于极限，无法塞下前进风的状态。
- 全侧板封闭的情况下（如亚克力、玻璃、封闭铁侧板），底部进风扇是机箱最重要的进风途径，但是这里变成了 Mesh 侧板就完全不一样了。
- 只考虑将底部进风扇用于辅助显卡进风，而非同时辅助 CPU 散热器。过量的进气会从侧板溢出，同时在侧板内部造成气流紊乱，形成正压，反而会影响电源背部和散热器前方这个区域的被动进风。（实测）
- 如果是厚显卡，离底部很近，可以不装底部进风扇，底部进风扇离显卡风扇过近的情况下反而会扰乱气流影响显卡进风。除非你确信你的底部进风扇很强，那可以把底部进风扇拉满强行把气流糊显卡上。
总结
主体思路是将 CPU 和显卡分为不同区域，确保各区域气流不会互相影响，而不是常见的整体风道。
散热塔体前方保持负压、后部维持正压，利用开孔来被动进气和排气。
显卡区域就是常见方案了，但是在这个方案下非常不建议拉满来让气流越过显卡影响 CPU 区域。
气流短路在这种机箱非常容易发生。
说实在的这种机箱完全没必要考虑风道。