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年轻人的第一次手搓 U 盘

记录

从 DIY U 盘说起的新手植锡及吹焊的一些注意事项。


准备

元旦阳了后,U 盘就莫名其妙找不到了,干啥都不方便,正好趁这次机会自己做一个玩玩。
首先是工具:

  • 电烙铁(T12 焊台)
  • 热风枪(858D)
  • 焊油
  • 撬刀
  • 吸锡带

之前是捡了个报废的手机主板来练手的,正好用上了。
板上一个 128 G 的字库,查了下,应该是 UFS 2.1 的 TLC 颗粒,还算不错。

选择主控时需要注意主控是否支持颗粒,推荐到 www.flashinfo.top 进行查询。

  • 主控:智微 JMS 901
  • 颗粒:三星 KLUDG8V1EE-B0C1

性能测试可以直接看 B 站视频:U盘弄丢了 自己搓一个玩

成品成品

焊接流程

首先我要说明,因为动工时没有架手机的地方,也就没有拍照,这部分只能以文字说明。
推荐配合一些视频使用。但这部分主要还是凭经验和手感,是一个非常主观的东西。

拆颗粒

最好有个地方固定主板。

先在颗粒周围上点焊油,然后热风枪开到 360 ℃ 左右,风速随意,因为我用的是废主板(如果需要主板无损建议风速小一点,防止周围元器件被吹飞)。对着颗粒加热。同时撬刀插入颗粒底部试探。
我这个主板的原焊锡非常牢固,所以建议撬刀插入后,左右轻晃切割底部焊锡,但是不建议用力,有可能损伤到焊点。如果可以切割得动,也就说明底部焊锡化了,此时可以撬刀深入后一下翘起。

记住不要用刀具之类厚的东西撬,最好是专用于撬 BGA 的薄撬刀。

清理

颗粒拆下来后,一般底部焊锡都是不平整的,如果平整且饱满那你简直牛逼,可以直接跳到最后一步了。

电烙铁开到 360 ℃ 左右,这里看习惯(我是无脑 400 ℃ 选手)。固定住颗粒。
这里有两种做法,不管哪种,只要能将底部的锡清理到平整就行。主流做法是加焊油,用吸锡带和烙铁将底部拖平整。
我用的是比较偷懒的做法,直接用刀头烙铁将焊锡刮走。这个做法建议小心点,有可能损伤颗粒焊点。

植锡

最痛苦的一步,练了好几次练不好,最后还是用了投机取巧的方法,留在最后讲。

在颗粒下面垫点纸巾,可以防止错位以及颗粒和植锡网更好地接触。
植锡网对齐焊盘,用镊子压住植锡网,之后抹上锡浆,使每个孔位都填充后刮去表面多余锡浆(厚点的卡片或者刮刀、手术刀都行)。建议刮去锡浆后再用纸巾或者布擦干净,必须保证表面完全没有残留锡浆。同时整个过程都要保证镊子压住植锡网,让植锡网不跑偏。

接下来将锡浆吹上去。这里建议先用热风枪均匀加热植锡网,这一步是为了防止局部温度高导致受热膨胀变形。
接着从一角慢慢将锡浆吹化。完全融化后收起热风枪,不要急于去动植锡网,待锡球冷却后再拿下颗粒,确保检查每颗锡球大小一致。拿下颗粒后可以再热风枪加热一次,让可能轻微偏移的锡球自动归位。

OK,到了逃课时间。首先找个强磁铁,能稳稳吸住植锡网的最好。直接怼在纸巾下面或者中间再隔个铁板,现在应该是这样:磁铁-铁板-纸巾-颗粒-植锡网
这一步直接完全代替了用镊子压住植锡网的我失误最多的环节。然后就可以随意刮锡了。如果植锡网歪了那一定是你磁铁不够强,嗯。

焊接

最简单的部分,唯一的难点在于对温度和风速的把握。但是都到这里了,说明已经熟悉热风枪了。

建议用吸锡带和烙铁把主控板焊盘拖干净,同样记得加焊油再拖会简单点。这一步不建议用刀头烙铁刮,因为主控板一般皮薄。把底下的铜刮出来就麻烦了。
拖完可以用洗板水清理下,继续上焊油。颗粒对准,可以看脚位,也可以看主控板上的标注,这里不同主控不同颗粒都不一样。
风枪温度不变,一般都是 360 ℃。加热颗粒,如果看到颗粒突然抖动一下归位了,说明底下锡球融化了,可以直接收工,也可以再用镊子轻推一下颗粒以检查,看看会不会自动归位。

量产

快跑偏了,应该是要讲 DIY U 盘的。
量产工具一般可以在购买主控的商家处获取。这里给一个 JMS 901 的下载地址,提取码:mge8。
首先插入 U 盘,打开量产工具。这里给个简单的设置参考。 设置参考设置参考

  1. 打开 RD Version。弹窗输入密码:jmicron
  2. Execution Setting 基本不用动,磁盘名称可以量产完也能随便改。
  3. EEPROM Setting 随自己喜欢,比如我自己改了个 Cortana。
  4. 固件有两个,哪个能刷就用哪个,一般来说还是版本越新越好。
  5. 点击 Start 量产,如果失败了可以尝试换个 USB 口或者换个固件,还不行应该是颗粒虚焊之类的,只能重新焊。
  6. 量产成功如下图。然后点击 Safe Remove 移出 U 盘重新插拔。此时应该可以正常识别到 U 盘。 成功成功

这里顺便说一下自己遇到的一个问题,前几次量产完,测试性能时会有奇怪的掉速,摸不出规律。
后面重新量产了几次,又莫名其妙好了。不知道跟量产完使用 Safe Remove 有没有关系。

the end.